多功能贴片机的特点

一、功能贴片机的结构大多采用拱架式结构，具有精度高、灵活性好的特点。二、在X和Y定位系统中大多采用全闭环伺服电动机驱动，用线性光栅尺编码器来进行直接位置反馈，避免因丝杆扭曲变形的误差。有的在y轴采用双电动机和双丝杆在平台的两边驱动，并用双线性光栅尺进行反馈，可以有效地减小因贴装头静止造成的等待，减少了横梁的不同步变形而造成的误差。有更先进的采用线性磁悬浮电动机，除了具各双驱等技术特点外，还具有驱动直接、机械结构少磨损、反馈快、安静、易保养和精度高等特点。 三、多动能贴片机大多采用线路板固定式，用贴装头的移动来实现X和y定位，不会因为台面的移动而使大型或较重的元件因为惯性而移位。 四、能接受所有的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层专用托盘送料器。五、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用专用吸嘴，另外，对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。六、元件在校正时一般采用上视相机，具有前光、侧光、背光和在线光等功能，可以识别各种不同的元件。如果元件的尺寸过大，超过照相机的一个视像（FOV），上视相机还可以通过多个视像照相后综合进行分析校正。有的多功能贴片机的贴装头上也配有贴装头移动相机，可以识别较小的各种元器件。七、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，最大可达到5 kg。八、有的多功能贴片机可以加装助焊剂浸沾系统（Flux Dipping Assembly），可以进行元件堆叠封装（Package on Package）和倒装芯片（Flip Chip）的贴装。九、有的多功能贴片机还可以加装点胶头进行贴装前的点胶，部分元件的补锡或者底部填充（Under fill）。